2023/05/29
三菱地所株式会社が発行するサステナビリティ・リンク・ボンドへの投資のお知らせ
再生可能エネルギー由来の電力比率の向上などを支援
ソニー銀行株式会社(代表取締役社長:南 啓二/本社:東京都千代田区/以下 ソニー銀行)は、三菱地所株式会社(以下 三菱地所)が発行するサステナビリティ・リンク・ボンド(以下 本債券)への投資を実施しましたのでお知らせいたします。
三菱地所のサステナビリティ・リンク・ボンドにより調達された資金は、2024年3月末までに全額運転資金に充当される予定です。
ソニー銀行株式会社
掲載元:PR TIMES